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SFEM128GB2ED1TB-A-EF-121-STD

Name: Swissbit SFEM128GB2ED1TB-A-EF-121-STD
Brand: Swissbit
SKU: 922-SFEM128GB2ED1TB1
Price: 147.3 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

922-SFEM128GB2ED1TB1

Fabricante N.º:

SFEM128GB2ED1TB-A-EF-121-STD

Fabricante:

Swissbit

Descripción:

eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C

Ciclo de vida:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Swissbit
Categoría de producto:	eMMC
RoHS:
Serie:	EM-31
Paquete / Cubierta:	BGA-153
Tamaño de memoria:	128 GB
Configuración:	3D TLC
Lectura secuencial:	320 MB/s
Escritura secuencial:	230 MB/s
Tipo de interfaz:	eMMC 5.1
Voltaje de alimentación - Mín.:	2.7 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.6 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Swissbit
Dimensiones:	13 mm x 11.5 mm x 1.2 mm
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	eMMC
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Memory & Data Storage
Alias de las piezas n.º:	609730

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MXHTS:: 8542320299
CNHTS:: 8542329090
CAHTS:: 8542320040
USHTS:: 8542320051
ECCN:: 3A991.b.1.a

EM-30 Series eMMC Memory Devices

Swissbit EM-30 Series eMMC Memory Devices are robust, reliable, and cost-efficient memory solution for embedded applications. These memory devices are fully compliant with JEDEC e·MMC 5.1 Standard (JESD84-B51) and come in 4GB to 256GB device density with multiple partitions in 3D TLC. The EM-30 eMMC memory devices feature a BGA package that is optimized for the most demanding industrial and automotive applications. These memory devices offer solder down form factor for embedded systems delivering performance known from large SSDs at a 3D TLC NAND price point. The 3D TLC NAND price point combined with a smart set of features supporting long-lasting data integrity and reduced total cost of ownership. Typical applications include embedded systems, automotive, EV charging, POS/POI terminals, factory/industrial automation, routers and switches, medical systems, and Internet of Things (IoT).