BGA Serie Cuerpo de Refrigeración

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material de sumidero térmico
Estilo de aleta
Resistencia térmica
Longitud
Ancho
Altura
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 26x26x12mm, Wave Series
Hoja de datos
774En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 5.21 C/W 26 mm 26 mm 12 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12mm, Wave Series
Hoja de datos
874En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.83 C/W 35 mm 35 mm 12 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 34x34x21mm, Wave Series
Hoja de datos
870En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 2.19 C/W 34 mm 34 mm 21 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 32x32x12mm, Wave Series
Hoja de datos
817En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 4.64 C/W 32 mm 32 mm 12 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm, Wave Series
Hoja de datos
790En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.63 C/W 35 mm 35 mm 12.5 mm
Advanced Thermal Solutions ATS-60003-C3-R0
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración maxiGRIP Heat Sink, Black Anodized, No TIM >=45mm Comp 98En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 45x45x12mm, Wave Series
Hoja de datos
765En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 2.96 C/W 45 mm 45 mm 12 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm, Wave Series
Hoja de datos
103En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 6.76 C/W 23 mm 23 mm 12.5 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x15mm, Wave Series
Hoja de datos
550En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.15 C/W 35 mm 35 mm 15 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x21mm, Wave Series
Hoja de datos
251En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 2.11 C/W 35 mm 35 mm 21 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 29x29x12.7mm, Wave Series
Hoja de datos
54En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 4.08 C/W 29 mm 29 mm 12.7 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Assembly, Solder Anchor, Wave Series
Hoja de datos
4,795Se espera el 26/11/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm, Wave Series
Hoja de datos
469Se espera el 31/12/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 5.08 C/W 23 mm 23 mm 16.5 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Unidirectional Fin Heat Sink for BGA, Aluminum, Plain Finish, 19.1x19.1x25.4mm
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 2,500
Mult.: 2,500

Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 21mm BGA, 10.2mm Height
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 2,500
Mult.: 2,500

Heat Sink BGAs Panel Mount Aluminum Straight Pin 21.59 mm 21.59 mm 10.2 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 36.6x36.6x17.5mm, Wave
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 1,000
Mult.: 1,000

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 2.55 C/W 36.6 mm 36.6 mm 17.5 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12mm, Wave Series
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 1,000
Mult.: 1,000

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.36 C/W 40 mm 40 mm 12 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12.5mm, Wave Series
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 1,000
Mult.: 1,000

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.16 C/W 40 mm 40 mm 12.5 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm, Wave
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 1,000
Mult.: 1,000

Heat Sinks BGA Clip Aluminum Angled Fin 3.4 C/W 42.5 mm 42.5 mm 11.7 mm