congatec Administración térmica

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
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81En pedido
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congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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18En existencias
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congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (bore hole). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 3En existencias
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congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2En existencias
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congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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46En existencias
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congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1En existencias
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congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec Cuerpo de Refrigeración Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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3En existencias
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JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through
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3En existencias
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congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2En existencias
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congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1En existencias
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
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53En existencias
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congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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120En existencias
152Se espera el 20/04/2026
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JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec Enfriadores de chips y CPU SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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105En existencias
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
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1En pedido
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JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mBT10 slim thread
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3Se espera el 26/02/2026
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congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2Se espera el 21/07/2026
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congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
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2Se espera el 21/07/2026
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congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2Se espera el 20/08/2026
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congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2Se espera el 21/07/2026
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congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
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congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
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congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
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Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
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congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
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Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
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congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
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Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
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congatec Cuerpo de Refrigeración *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
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Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
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