Samtec Conectores de alta velocidad / modulares

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
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Número de filas
Paso
Estilo de terminación
Revestimiento del contacto
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 1 semana
Min.: 186
Mult.: 186
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
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Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25
Headers 144 Position 12 Row 2 mm (0.079 in) Solder Pin Gold Tray