XCede Conectores de alta velocidad / modulares

Resultados: 39
Seleccionar Imagen N.° de pieza
 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Número de filas
Paso
Estilo de terminación
Revestimiento del contacto
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 7 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray