Samtec Vertical Conectores de alta velocidad / modulares

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Número de filas
Paso
Estilo de terminación
Revestimiento del contacto
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
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Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tube
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray