MicroSpeed Triple High-Speed Connectors

TE Connectivity's ERNI MicroSpeed Triple High-Speed Connectors are ideally suited for next-generation communication standards such as Next Generation Ethernet 100Gbit/s (IEEE 802.3ba), optical internetworking forum (OIF), and the Internet of Things (loT). These shielded, high-density connectors utilize three rows to enable data rates of up to 25Gbit/s. They have SMT terminals that provide a high contact density with 3 x 25 positions in a 1mm pitch. Applications for TE Connectivity's ERNI MicroSpeed Triple High-Speed Connectors include data communication and telecommunication, high-end computing, medical technology, and industrial automation.

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Ángulo de montaje Altura de pila Régimen de corriente Revestimiento del contacto Serie Empaquetado
TE Connectivity / ERNI Conectores placa a placa y Mezzanine MSPEED 75 M SMD M1 BE ABC VVV 137 176 * Plazo de entrega no en existencias 15 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Connectors 75 Position 1 mm (0.039 in) 3 Row Solder Vertical 1 mm 1 A Gold MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Conectores placa a placa y Mezzanine MSPEED 75 F SMD F4 BE ABC VVV 137 176 * Plazo de entrega no en existencias 15 Semanas
Min.: 550
Mult.: 550
Carrete: 550

Connectors 75 Position 1 mm (0.039 in) 3 Row Solder Vertical 4 mm 1 A Gold MicroSpeed Reel