Terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6

Los terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6 de Samtec son interconexiones de 0.635 mm que cuentan con un rendimiento extremo PAM4 de 12 Gbps y un diseño flexible de pines de campo abierto. Los terminales AcceleRate APF6 y APM6 tienen un diseño de 4 filas de alta densidad, con 10 a 100 posiciones en cada fila. Estos dispositivos son ideales para aplicaciones con espacio limitado, con una altura de 5 mm y un ancho delgado de 5 mm.  

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
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Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Samtec APF6-025-03.5-STL-06-0-S-TR
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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