FF1800R23IE7PBPSA1

Infineon Technologies
726-FF1800R23IE7PBPS
FF1800R23IE7PBPSA1

Fabricante:

Descripción:
Módulos IGBT PP IHM I

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
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14 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos IGBT
Restricciones de envío:
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RoHS:  
Tray
Marca: Infineon Technologies
Tipo de producto: IGBT Modules
Serie: FFXR23IX7F
Cantidad de empaque de fábrica: 3
Subcategoría: IGBTs
Tecnología: Si
Alias de las piezas n.º: FF1800R23IE7P SP005678645
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MXHTS:
8541299900
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
ECCN:
3A228.c

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