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ARRAYX-BOB6-64P-GEVK

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Mouser N.º:

863-ARYXBOB664PGEVK

Fabricante N.º:

ARRAYX-BOB6-64P-GEVK

Fabricante:

onsemi

Descripción:

Herramientas de desarrollo del sensor óptico C/J-ARRAY 6MM 8X8 BOB

Ciclo de vida:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	onsemi
Categoría de producto:	Herramientas de desarrollo del sensor óptico
RoHS:
Producto:	Evaluation Kits
Tipo:	Silicon Photomultiplier
La Herramienta es para la Evaluación de :	ArrayC-60035-64P-PCB, ArrayJ-60035-64P-PCB
Empaquetado:	Bulk
Marca:	onsemi
Tipo de producto:	Optical Sensor Development Tools
Serie:	ArrayX
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Development Tools
Nombre comercial:	SensL
Alias de las piezas n.º:	ARRAYX-BOB6-64P
Peso de la unidad:	111.458 g

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Material Composition Declaration

CNHTS:: 9031809095
ECCN:: EAR99

Placa de evaluación ARRAYX-BOB6-64P

La placa de evaluación ARRAYX-BOB6-64P de onsemi permite un acceso sencillo a todas las señales de la matriz SiPM de 6 mm y 8x8 ARRAYC-60035-64P. La placa de desconexión cuenta con dos conectores Samtec de 80 direcciones, tipo QSE-040-01-F-D-A. Estos conectores se acoplan con el conector placa a placa QTE-040-03-F-D-A de Samtec en la matriz. Dado que los conectores están codificados, la orientación de la matriz en la placa BOB es directa. Todas las señales en la matriz se direccionan a través de los conectores de acoplamiento hacia los pines del cabezal. Estos pines están formados por cuatro cabezales de 2.54 mm y de 50 direcciones (25 x 2 filas): J3, J4, J5 y J6. Cada uno de los cuatro cabezales también tiene 8 pines que están desconectados para permitir la creación de prototipos para fines de evaluación.