Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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0.635 mm (0.025 in)
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155 VAC
56 Gbps
- 55 C
+ 125 C
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80 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Vertical
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- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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80 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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80 Position
0.635 mm (0.025 in)
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Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
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80 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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80 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
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Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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80 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Straight
1.34 A
155 VAC
56 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
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Detalles
Sockets
150 Position
0.635 mm (0.025 in)
6 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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Mult.: 125
Sockets
100 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
Reel
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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1
$24.79
10
$23.47
25
$22.59
50
$22.04
125
$18.20
250
Ver
250
$16.93
500
$14.37
2,500
Presupuesto
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Min.: 1
Mult.: 1
Sockets
100 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
Reel, Cut Tape
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
APF6-025-03.5-S-06-0-L-TR
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Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Plazo de entrega no en existencias 7 Semanas
100
$24.12
500
$18.97
1,000
$15.54
Comprar
Min.: 100
Mult.: 100
Sockets
150 Position
0.635 mm (0.025 in)
6 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
Reel
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Min.: 125
Mult.: 125
Detalles
Sockets
148 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
Reel
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Min.: 125
Mult.: 125
Detalles
Sockets
148 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
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Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Mult.: 175
Sockets
148 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
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Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Min.: 500
Mult.: 500
Sockets
160 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
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Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
APF6-040-03.5-L-04-0-FR
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$16.41
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Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Mult.: 500
APF6
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