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ARRAYJ-BOB3-16P-GEVK

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Mouser N.º:

863-ARYJBOB316PGEVK

Fabricante N.º:

ARRAYJ-BOB3-16P-GEVK

Fabricante:

onsemi

Descripción:

Herramientas de desarrollo del sensor óptico J-ARRAY 3MM 4X4 BOB

Ciclo de vida:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	onsemi
Categoría de producto:	Herramientas de desarrollo del sensor óptico
RoHS:
Producto:	Evaluation Kits
Tipo:	Silicon Photomultiplier
La Herramienta es para la Evaluación de :	ArrayJ-300XX-16P
Empaquetado:	Bulk
Marca:	onsemi
Tipo de producto:	Optical Sensor Development Tools
Serie:	ArrayJ
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Development Tools
Nombre comercial:	SensL
Alias de las piezas n.º:	ARRAYJ-BOB3-16P
Peso de la unidad:	111.458 g

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Product Catalogs

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Material Composition Declaration

MXHTS:: 8473300401
CNHTS:: 9031809090
CAHTS:: 8473302000
USHTS:: 8473301180
JPHTS:: 854370000
ECCN:: EAR99

Placa de evaluación ARRAYJ-BOB3-16P

La placa de evaluación ARRAYJ-BOB3-16P de onsemi permite un acceso sencillo a las señales de una matriz SiPM de 3 mm y 4x4 SensL ARRAYJ-300XX-16P. La placa de desconexión tiene dos conectores HIROSE de 20 direcciones DF17(3.0)-20DS-0.5v(57). Estos conectores se acoplan con los conectores placa a placa Samtec DF17(2.0)-20DP-0.5v(57) en la matriz. Todas las señales en la matriz se direccionan a través de los conectores de acoplamiento hacia los pines del cabezal. Estos pines están formados por dos cabezales de 2.54 mm de 20 direcciones (10 x 2 filas).