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ARRAYX-BOB6-64S-GEVK

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Mouser N.º:

863-ARYXBOB664SGEVK

Fabricante N.º:

ARRAYX-BOB6-64S-GEVK

Fabricante:

onsemi

Descripción:

Herramientas de desarrollo del sensor óptico C/J-ARRAY 6MM 8X8 SUM BOB

Ciclo de vida:

Pedido especial de fábrica:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	onsemi
Categoría de producto:	Herramientas de desarrollo del sensor óptico
RoHS:
Producto:	Evaluation Kits
Tipo:	Silicon Photomultiplier
La Herramienta es para la Evaluación de :	ArrayC-60035-64S-PCB, ArrayJ-60035-64S-PCB
Empaquetado:	Bulk
Marca:	onsemi
Tipo de producto:	Optical Sensor Development Tools
Serie:	ArrayX
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Development Tools
Nombre comercial:	SensL
Alias de las piezas n.º:	ARRAYX-BOB6-64S
Peso de la unidad:	136.750 g

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TSV Handling Guide (PDF)

Material Composition Declaration

MXHTS:: 8541400401
CNHTS:: 8543909000
CAHTS:: 8541490020
USHTS:: 8541498000
JPHTS:: 854149000
TARIC:: 8541490000
BRHTS:: 85414900
ECCN:: EAR99

Placa de evaluación ARRAYX-BOB6-64S

La placa de evaluación ARRAYX-BOB6-64S de onsemi permite un fácil acceso a la suma de todas las señales de píxeles estándar de una matriz TVS de 6 mm y 8x8 SensL ARRAYJ- 60035-64P, además de todas las señales de salida rápidas individuales. La placa de desconexión cuenta con dos conectores Samtec de 80 direcciones, tipo QSE-040-01-F-D-A. Estos conectores se acoplan con el conector placa a placa QTE-040-03-F-D-A de Samtec en la matriz. Dado que los conectores están codificados, la orientación de la matriz en la placa BOB es directa.