900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

Resultados: 145
Seleccionar Imagen N.° de pieza
 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material de sumidero térmico
Estilo de aleta
Resistencia térmica
Longitud
Ancho
Altura
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink, Elliptical, 29mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 29mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Spring Screw Aluminum Pin Fin 8.84 C/W 27.6 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega 16 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Elliptical Pin 31 mm 31 mm 11.6 mm
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega 16 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 16 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin