Todos los resultados (1,059)

A continuación, seleccione una categoría para ver las opciones de filtrado y reducir su búsqueda.

Soluciones incluidas
Clasificar pedido:
Categorías clasificadas por cantidad de resultados.

Administración térmica
Clasificar pedido:
Categorías clasificadas por cantidad de resultados.

Cables y alambres
Clasificar pedido:
Categorías clasificadas por cantidad de resultados.

Automatización industrial

Dispositivos optoelectrónicos

Electromecánica

Componentes pasivos

Sin clasificar
Seleccionar Imagen N.° de pieza
 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS
JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mBT10 slim thread
Comentarios de Producto
3Se espera el 26/02/2026
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec 38017-0000-00-5
JUMPtec Computadora en un Módulo (COM) JUMPtec COMe Mount Kit 5mm 1set
Hoja de datos
Comentarios de Producto
4En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
2Se espera el 05/05/2026
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
Hoja de datos
2Se espera el 05/05/2026
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
2Se espera el 05/05/2026
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
2Se espera el 05/05/2026
Min.: 1
Mult.: 1

congatec conga-TCR8/8845HS
congatec Computadora en un Módulo (COM) COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen Embedded 8845HS with 8 cores 3.8GHz up to 5.1GHz (boost) Integrated XDNA NPU Integrated RDNA 3 Graphics 24MB cache Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface Commercial temp
1Se espera el 22/01/2027
Min.: 1
Mult.: 1

congatec CONGA-HPC/EVAL-MINI
congatec congatec Evaluation Carrier Board for COM-HPC Mini modules.
1En pedido
Min.: 1
Mult.: 1
congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Computadora en un Módulo (COM) JUMPtec COMe-mEL10 E2 x6425RE 8G/32G
Hoja de datos
Comentarios de Producto
5Existencias en fábrica disponibles
Más información disponible
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Computadora en un Módulo (COM) JUMPtec COMe-mBTi10 E3825 2GB
Hoja de datos
Comentarios de Producto
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Computadora en un Módulo (COM) JUMPtec COMe-cAL6 N3350
Hoja de datos
Comentarios de Producto
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

JUMPtec Tableros y Juegos de Desarrollo - x86 SMARC Evaluation Carrier 2.1
Hoja de datos
Comentarios de Producto
Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Computadora en un Módulo (COM) Qseven 2.0 module based on Intel Atom x5 E3930 SoC (Dual-core, 6.5W TDP, CPU freq. 1.3/1.8GHz, GPU 12EU freq. 400/550MHz) with on-board memory 2GB DDR3L-1866 and 16GB eMMC.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
congatec Computadora en un Módulo (COM) Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 800MHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Lidded FCBGA package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Computadora en un Módulo (COM) Qseven module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.6GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
congatec Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
congatec Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Computadora en un Módulo (COM) SMARC 2.0 module with Intel Atom x7-E3950 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 2.0GHz, 2MB L2 cache, 8GB 2400MT/s LPDDR4 onboard memory and 32GB eMMC onboard flash.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

congatec Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1