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TD160N16SOFHPSA1

Name: Infineon TD160N16SOFHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-TD160N16SOFHPSA1
Price: 66.07 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

726-TD160N16SOFHPSA1

Fabricante N.º:

TD160N16SOFHPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos de semiconductores discretos L#T-BOND MODULE

Hoja de datos:

TD160N16SOFHPSA1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$57.21	$457.68
	$47.71	$1,145.04
	$47.29	$4,918.16

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos de semiconductores discretos
RoHS:
Producto:	Thyristor-Diode Modules
Tipo:	Phase Control
Tecnología:	Si
Vr - Tensión inversa:	1.6 kV
Estilo de montaje:	Screw Mount
Paquete / Cubierta:	PB34
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Configuración:	SCR/Diode Phase Control
Corriente de disparo de compuerta - Igt:	145 mA
Corriente de mantenimiento Ih máxima:	200 mA
Id - Corriente de drenaje continua:	30 mA
Tipo de producto:	Discrete Semiconductor Modules
Cantidad de empaque de fábrica:	8
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Tiempo de retardo típico:	2 us
Tiempo de retardo de apagado típico:	320 us
Alias de las piezas n.º:	TD160N16SOF SP001495444
Peso de la unidad:	165 g

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CAHTS:: 8541300000
USHTS:: 8541300080
JPHTS:: 854130000
TARIC:: 8541300000
ECCN:: EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.