TD120N16SOF

Infineon Technologies
641-TD120N16SOF
TD120N16SOF

Fabricante:

Descripción:
Módulos de semiconductores discretos 20mm Solder Bond Thyristor/Diode

Modelo ECAD:
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N.º de artículo del Fabricante:
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Tray
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En existencias
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Mín.:
1

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos de semiconductores discretos
RoHS:  
Thyristor-Diode Modules
Thyristor / Diode
Si
Screw Mount
- 40 C
+ 125 C
Tray
Marca: Infineon Technologies
Corriente de disparo de compuerta - Igt: 100 mA
Corriente de mantenimiento Ih máxima: 250 mA
Tipo de producto: Discrete Semiconductor Modules
Cantidad de empaque de fábrica: 12
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Alias de las piezas n.º: SP001272854 TD120N16SOFHPSA1
Peso de la unidad: 75 g
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Atributos seleccionados: 0

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MXHTS:
8541100101
CNHTS:
8504901900
CAHTS:
8541100090
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854110090
KRHTS:
8541109000
TARIC:
8541100000
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.