HSB33-272710

Same Sky
179-HSB33-272710
HSB33-272710

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración heat sink, BGA, 27 x 27 x 10 mm, channel

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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Same Sky
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum Alloy
20.7 C/W
27 mm
27 mm
10 mm
Marca: Same Sky
Color: Black
Tipo de producto: Heat Sinks
Cantidad de empaque de fábrica: 1120
Subcategoría: Heat Sinks
Tipo: BGA Heat Sink
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MXHTS:
8542900100
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
ECCN:
EAR99

BGA Heat Sinks

Same Sky BGA Heat Sinks are ideal for ball grid array (BGA) devices and are measured under four conditions for thermal resistance. These heat sinks carry power dissipation ratings from 1.92W up to 21.74W at +75°C. Made from aluminum or copper with a black anodized or clean finish, the HSB series supports a wide range of sizes, from 8.5mm x 8.5mm to 69.7mm x 69.7mm, with 5mm to 25mm profiles. As adhesive or PCB mountable devices, Same Sky BGA Heat Sinks are essentially simple extrusions where the extruded fins have been crosscut into pins, making them suitable for BGA applications.