FK22C0G2A104J

TDK
810-FK22C0G2A104J
FK22C0G2A104J

Fabricante:

Descripción:
Capacitores cerámicos de capas múltiples (MLCC) - Emplomados SUGGESTED ALTERNATE 810-FG22C0G2A104JNT6

Ciclo de vida:
NRND:
No recomendado para nuevos diseños.
Modelo ECAD:
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En existencias: 293

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
40 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
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Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$2.51 $2.51
$1.69 $16.90
$1.37 $68.50
$1.26 $126.00
$1.09 $545.00
$1.02 $1,020.00
$0.954 $1,908.00
$0.93 $4,650.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TDK
Categoría de producto: Capacitores cerámicos de capas múltiples (MLCC) - Emplomados
RoHS:  
FK
Radial
0.1 uF
100 VDC
C0G (NP0)
5 %
5 mm
Dipped
- 55 C
+ 125 C
General Type MLCCs
7.5 mm
8 mm
4 mm
Bulk
Marca: TDK
Diámetro de plomo: 0.5 mm
Estilo de conector: Outside Bend
Tipo de producto: Ceramic Capacitors
Cantidad de empaque de fábrica: 500
Subcategoría: Capacitors
Tipo: Dipped Radial Lead Type General Use
Alias de las piezas n.º: FK22C0G2A104JN000
Peso de la unidad: 350 mg
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Códigos de cumplimiento
MXHTS:
8532240400
CNHTS:
8532249000
CAHTS:
8532240090
USHTS:
8532240060
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322490
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

FK Dipped Radial Ceramic Capacitors

TDK FK General and Mid-Voltage Dipped Radial Ceramic Capacitors provide large electrostatic capacity while maintaining a high level of reliability. FK capacitors feature a residual inductance that is small and provides good frequency characteristics. TDK FK series features leads that are formed with a kink to achieve consistent insertion heights and facilitate the release of gases during soldering for dramatically improved solderability.