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D1216ECMDXGMEY-U

Name: Kingston D1216ECMDXGMEY-U
Brand: Kingston
SKU: 524-D1216ECMDXGMEY-U
Price: 10.63 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

524-D1216ECMDXGMEY-U

Fabricante N.º:

D1216ECMDXGMEY-U

Fabricante:

Kingston

Descripción:

DRAM Auto temp 2Gb 128Mx16 96 ball FBGA DDR3L 2133

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

D1216ECMDXGMEY-U Hoja de datos (PDF)

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Kingston
Categoría de producto:	DRAM
RoHS:
Tipo:	SDRAM - DDR3L
Tamaño de memoria:	2 Gbit
Ancho de bus de datos:	16 bit
Paquete / Cubierta:	FBGA-96
Organización:	128 M x 16
Voltaje de alimentación - Mín.:	1.283 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	1.5 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Kingston
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	DRAM
Cantidad de empaque de fábrica:	15
Subcategoría:	Memory & Data Storage

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Hoja de datos

D1216ECMDXGMEY-U Hoja de datos (PDF)

MXHTS:: 8542320299
CNHTS:: 8542329010
CAHTS:: 8542320020
USHTS:: 8542320036
ECCN:: EAR99

Embedded DRAM Components

Kingston Technology Embedded DRAM Components are designed to meet the requirements of embedded devices. The embedded DRAM features various speeds, including 1866Mbps, 2133Mbps, 2666Mbps, and 3200Mbps. The modules are available in 128Mx16, 256Mx8, 256Mx16, 512Mx8, and 512Mx16 configurations. Kingston Technology Embedded DRAM Components offer 1.2V or 1.35V low-voltage variants for reduced power consumption.

Auto Temp DDR3L SDRAM

Kingston Auto Temp DDR3L SDRAM memory devices feature double-data-rate architecture and 8-bit prefetch pipelined design for high-speed, dual data transfers per clock cycle. These 2G/4Gbit density DDR3L SDRAMs, with 16M/32M words x 16 bits x 8 banks organization, are available in RoHS-compliant and Halogen-free 96-ball FBGA packages. These devices are designed to meet the needs of applications that require an extended automotive operating temperature range of -40°C to 105°C. Typical applications include automotive, industrial IoT / robotics, factory automation, and 5G networking/telecommunications communication modules.