CSD95491Q5MC

Texas Instruments
595-CSD95491Q5MC
CSD95491Q5MC

Fabricante:

Descripción:
Controladores de conmutación 60A SynchEvalMod Buc k NexFET A 595-CSD9

Ciclo de vida:
NRND:
No recomendado para nuevos diseños.
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
12 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 2500   Múltiples: 2500
Precio unitario:
$-.--
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Precio (USD)

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$3.86 $9,650.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Controladores de conmutación
RoHS:  
REACH - SVHC:
Buck
1 Output
1.25 MHz
85 %
5.5 V
60 A
- 55 C
+ 150 C
SMD/SMT
VSON-CLIP-12
Reel
Marca: Texas Instruments
Aislamiento: Non-Isolated
Sensibles a la humedad: Yes
Voltaje de alimentación operativo: 4.5 V to 16 V
Producto: Synchronous Buck Converters
Tipo de producto: Switching Controllers
Serie: CSD95491Q5MC
Apagado: Shutdown
Cantidad de empaque de fábrica: 2500
Subcategoría: PMIC - Power Management ICs
Nombre comercial: NexFET
Peso de la unidad: 125 mg
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Atributos seleccionados: 0

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MXHTS:
8542399901
CNHTS:
8542390000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542310030
ECCN:
EAR99

Etapa de potencia inteligente NexFET™ tipo buck sincrónica

La etapa de potencia inteligente NexFET™ tipo buck sincrónica de Texas Instruments en un espacio estándar de la industria cuenta con un diseño altamente optimizado para operar en un convertidor tipo buck sincrónico de alta potencia y densidad. Para completar la función de conmutación a la etapa de potencia, el dispositivo integra el CI del controlador y los MOSFET de potencia. Estas características logran una capacidad de conmutación a un alto nivel de corriente, eficiencia y velocidad en un paquete de tamaño reducido. Al mejorar la precisión y simplificar el diseño del sistema, la etapa de potencia inteligente NexFET™ tipo buck integra la funcionalidad precisa de detección de corriente y temperatura. Se simplifica la finalización del diseño general del sistema; además, se reduce el tiempo de diseño a través de la optimización del espacio de la PCB.
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