2057737-3

TE Connectivity
571-2057737-3
2057737-3

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares IMP100 S H V2P16C LT-GUIDE OPEN-WALL

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
8 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 650   Múltiples: 650
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:
El envío de este producto es GRATUITO

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$14.92 $9,698.00
2,600 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TE Connectivity
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
96 Position
6 Row
1.9 mm
Gold
IMPACT Backplane
Marca: TE Connectivity
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Régimen de corriente: 750 mA
Color de la carcasa: Black
Material del alojamiento: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima: + 85 C
Temperatura de trabajo mínima: - 55 C
Ángulo de montaje: Vertical
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 13
Subcategoría: Backplane Connectors
Régimen de voltaje: 120 V
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

MXHTS:
85366999
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536699099
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

IMPACT™ High Density Backplane Connectors

TE Connectivity's IMPACT™ Connector System meets the increased speed and density requirements of future system upgrades and next generation data networking and telecommunications equipment. TE's IMPACT High Density Backplane Connectors feature unique broad-edge coupled design which utilizes low impedance and a localized ground return path in an optimized differential pair array. The differential pairs are tightly coupled at 80 pairs per linear inch, and are surrounded by ground structures to isolate the pairs. This innovative design enables the IMPACT High Density Backplane Connectors to achieve data rates up to 25Gb/s, reduce crosstalk, and improve overall bandwidth performance with minimal performance variance. The IMPACT High Density Backplane Connectors offered by TE are ideally suited for high speed, backplane applications such as switches, servers/blade servers, storage, and routers.