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HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3062SVT5R3
Price: 13.78 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM3062SVT5R3

Fabricante N.º:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 Hoja de datos (PDF)

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	$13.78	$13.78
	$12.43	$124.30
	$11.08	$277.00
	$9.04	$867.84
	$8.13	$2,341.44
	$7.50	$3,960.00
	$6.72	$6,773.76
	$5.95	$11,995.20

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	48
Subcategoría:	Backplane Connectors

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Hoja de datos

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.