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76020-3010

Name: Molex 76020-3010
Brand: Molex
SKU: 538-76020-3010
Price: 52.96 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-76020-3010

Fabricante N.º:

76020-3010

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares i-trac 7row dc sig m w dc sig mod left sn

Hoja de datos:

76020-3010 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Receptacles
Número de posiciones:	140 Position
Número de filas:	7 Row
Paso:	3.7 mm
Estilo de terminación:	Solder Pin
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	76020
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
Régimen de corriente:	1 A
Material del alojamiento:	Thermoplastic (TP)
Temperatura de trabajo máxima:	+ 80 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Right Angle
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	60
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	GbX I-Trac
Régimen de voltaje:	120 VAC/DC
Alias de las piezas n.º:	0760203010
Peso de la unidad:	18.170 g

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Hoja de datos

76020-3010 Hoja de datos

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

MXHTS:: 8536699999
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

GbX I-Trac Backplane Connector System

The GbX I-Trac Vertical Header Backplane Connector System achieves superior impedance control and 12.5Gbps data rates in high-bandwidth applications. The connectors feature a unique open pin-field design, offering flexibility to assign high-speed differential pairs, low-speed signals, and power/ground contacts anywhere within the pin field.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.