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46556-4145

Name: Molex 46556-4145
Brand: Molex
SKU: 538-46556-4145
Price: 24.6 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-46556-4145

Fabricante N.º:

46556-4145

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine 1.27MM SEARAY PLUG 4ROW 160P 3.5MM SH

Hoja de datos:

46556-4145 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	160 Position
Paso:	1.27 mm (0.05 in)
Número de filas:	4 Row
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Vertical
Altura de pila:	2 mm
Régimen de corriente:	2.7 A
Régimen de voltaje:	240 VAC
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper
Material del alojamiento:	Thermoplastic (TP)
Serie:	46556
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	Molex
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Estilo de montaje:	PCB
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	300
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	SEARAY
Alias de las piezas n.º:	0465564145
Peso de la unidad:	2.179 g

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Hoja de datos

46556-4145 Hoja de datos

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

MXHTS:: 8536699999
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Board-to-Board Connectors

Molex Board-to-Board Connectors are available in a variety of configurations, offering an expansive array of pitches and stacking heights. The printed circuit board (PCB) is a foundational staple in the electronics industry, and with continuing trends toward miniaturization, designers need a more diverse range of solutions for creating dependable PCB connections. To fit a range of applications, Molex Board-to-Board Connectors include mezzanine, backplane, coplanar, and more. These connectors are ideal for microminiature and high-power applications.

SEARAY Mezzanine Connector Family

Molex SEARAY 1.27mm Board-to-Board Connectors were developed for the high-performance mezzanine connector market to accommodate low-profile applications not suitable for HD Mezz™ products. With superior electrical and mechanical features that are cost-competitive, the Molex-patented solder charge results in better process yields. The series includes plugs and receptacles with data rate speeds up to 10Gbps. For higher data speeds, the SEARAY Slim plugs and receptacles offer speeds to 12.5Gbps.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.