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ATS-X50450P-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-X50450P-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-X50450P-C1R0
Price: 39.17 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-X50450P-C1R0

Fabricante N.º:

ATS-X50450P-C1-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración maxiFLOW Heat Sink w/superGRIP Attachment, T766, 44.25x44.25x17.5mm

Hoja de datos:

ATS-X50450P-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$35.10	$351.00
	$33.31	$666.20
	$30.29	$1,514.50
	$30.28	$3,028.00
	$29.29	$5,858.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Clip
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Angled Fin
Resistencia térmica:	1.6 C/W
Longitud:	45 mm
Ancho:	45 mm
Altura:	17.5 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Blue
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	superGRIP HS ASM
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW superGRIP
Tipo:	Component

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Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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Códigos de cumplimiento

MXHTS:: 8542900100
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.