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ATS-59001-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59001-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59001-C1-R0
Price: 41.28 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-59001-C1-R0

Fabricante N.º:

ATS-59001-C1-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm

Hoja de datos:

ATS-59001-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Snap On
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	maxiFLOW
Resistencia térmica:	4.5 C/W
Longitud:	45 mm
Ancho:	21 mm
Altura:	11 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW maxiGRIP
Tipo:	Component

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Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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MXHTS:: 7616995195
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.