ATS-51330K-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-51330K-C1-R0
ATS-51330K-C1-R0

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración maxiFLOW BGA Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 33x33x14.5mm, 58.2mm Fin Tip

Modelo ECAD:
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En existencias: 100

Existencias:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
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Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$22.01 $22.01
$19.49 $194.90
$18.55 $371.00
$17.89 $894.50
$17.21 $1,721.00
$16.25 $3,250.00
$15.81 $7,905.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Angled Fin
3.43 C/W
33 mm
33 mm
14.5 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Black
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: maxiGRIP HS ASM
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: maxiFLOW maxiGRIP
Tipo: Component
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Atributos seleccionados: 0

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MXHTS:
8542900100
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.