FS820R08A6P2BPSA1

Infineon Technologies
726-FS820R08A6P2BPS1
FS820R08A6P2BPSA1

Fabricante:

Descripción:
Módulos IGBT HYBRID PACK DRIVE

Ciclo de vida:
NRND:
No recomendado para nuevos diseños.
Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
Se establece un tiempo de entrega prolongado para este producto.
Mínimo: 6   Múltiples: 6
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:
El envío de este producto es GRATUITO

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$834.98 $5,009.88
$743.39 $8,920.68

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos IGBT
RoHS:  
Hybrid IGBT Modules
6-Pack
750 V
1.1 V
450 A
400 nA
714 W
Module
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marca: Infineon Technologies
Máximo voltaje puerta-emisor: 20 V
Estilo de montaje: Screw Mount
Tipo de producto: IGBT Modules
Serie: IGBT EDT2
Cantidad de empaque de fábrica: 6
Subcategoría: IGBTs
Tecnología: Si
Nombre comercial: HybridPACK PressFIT
Alias de las piezas n.º: FS820R08A6P2 SP001499702
Peso de la unidad: 720 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

MXHTS:
85412999
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
8541290100
KRHTS:
8541299000
TARIC:
8541290000
ECCN:
EAR99

Automotive HybridPACK™ IGBT Modules

Infineon Technologies Automotive HybridPACK™ IGBT Modules extend across the full power spectrum required in electric and hybrid electric vehicles (EVs/HEVs). These compact modules are available in six RoHS-compliant versions with three base plate options: copper, direct cooled with ribbon bonds, and direct cooled with pin fins. The modules offer an integrated NTC temperature sensor, PressFIT contact technology, and guiding elements for easy PCB and cooler assembly. Other features include high creepage and clearance distances, high power density, and low switching losses. Applications for Infineon Automotive HybridPACK IGBT Modules include EVs, HEVs, motor drives, and commercial agriculture vehicles.

750V HybridPACK™ Drive Modules

Infineon Technologies 750V HybridPACK™ Drive Modules are compact power modules optimized for hybrid and electric vehicle main inverter applications (xEV). The HybridPACK modules come with mechanical guiding elements, supporting easy assembly processes. The press-fit pins for the signal terminals avoid time-consuming selective solder processes, which provide cost savings on a system level and increase system reliability.